Плата макетная 60*60мм QFP28-84-1 1.25мм

Плата макетная 60*60мм QFP28-84-1 1.25мм — это профессиональная плата для поверхностного монтажа микросхем в корпусах QFP с шагом выводов 1.25 мм. Предназначена для разработки, тестирования и прототипирования электронных устройств на базе современных процессоров и микроконтроллеров. Увеличенная площадь 60x60 мм позволяет размещать не только саму микросхему, но и необходимые обвязочные компоненты. Плата изготовлена из качественного стеклотекстолита с точным соблюдением геометрии выводов, что обеспечивает надежный монтаж без замыканий.

Ключевые преимущества:

• Увеличенная площадь монтажа — место для размещения компонентов обвязки
• Точное соответствие стандартам — шаг 1.25 мм для корпусов QFP28-84
• Профессиональное качество — стеклотекстолит FR-4 с медным покрытием 35 мкм
• Совместимость с оборудованием — оптимизирована для ручной и автоматической пайки

Технические характеристики:

• Габаритные размеры: 60 × 60
• Материал основания: стеклотекстолит FR-4
• Толщина фольги: 35 мкм (1 oz)
• Шаг выводов: 1.25 мм
• Количество посадочных мест: 1 (универсальное под QFP28-84)
• Температурная стойкость: до 280°C
• Покрытие контактов: HAL (сплав олово-свинец)
• Диэлектрическая проницаемость: 4.5 (при 1 МГц)

Особенности использования:

• Перед пайкой обязательно прогрейте плату при 100°C для удаления влаги
• Используйте трафарет с толщиной 0.1-0.12 мм для нанесения паяльной пасты
• Рекомендуемый профиль пайки: нагрев 150-180°C, выдержка 60-90 секунд, пик 240-250°C
• Для промывки используйте изопропиловый спирт или специализированные очистители
• Храните в антистатической упаковке при влажности не более 60%

Мы предлагаем Плату макетную 60*60мм QFP28-84-1 1.25мм с оперативной доставкой по всем регионам России, возможностью самовывоза и различными способами оплаты. Оформите заказ для оснащения вашей лаборатории профессиональными инструментами для поверхностного монтажа.