Плата макетная 81*122мм QFP28-84 — это профессиональная монтажная плата для поверхностной установки микросхем в корпусах QFP с количеством выводов от 28 до 84. Плата изготовлена из высококачественного стеклотекстолита и предназначена для прототипирования, тестирования и серийного монтажа электронных компонентов. Благодаря точному соответствию международным стандартам, она обеспечивает надежное крепление микросхем с шагом выводов 0.8 мм. Идеально подходит для разработчиков электроники, работающих с современными микроконтроллерами, процессорами и специализированными чипами.
Ключевые преимущества:
- Универсальность применения — поддерживает корпуса QFP28, QFP32, QFP44, QFP48, QFP64, QFP80 и QFP84
- Профессиональное качество — стеклотекстолит FR-4 с медным покрытием 35 мкм
- Точная разводка — соблюдение геометрии выводов для предотвращения коротких замыканий
- Дополнительное пространство — площадь 81x122 мм позволяет разместить периферийные компоненты
- Совместимость с оборудованием — подходит для автоматической и ручной пайки
Технические характеристики:
- Габаритные размеры: 81 × 122 × 1.6 мм
- Материал основания: стеклотекстолит FR-4
- Толщина меди: 35 мкм
- Шаг выводов: 0.8 мм
- Диаметр монтажных отверстий: 1.0 мм
- Количество посадочных мест: 1 (универсальное под QFP28-84)
- Температурная стойкость: до 280°C
- Покрытие контактов: свинцово-оловянное (HAL)
Рекомендации по использованию:
- Перед монтажом прогрейте плату при 100°C в течение 30 минут для удаления влаги
- Используйте паяльную пасту с размером частиц 25-45 мкм для качественного нанесения
- Оптимальный профиль пайки: предварительный нагрев 150-180°C, пиковая температура 240-250°C
- Для промывки используйте изопропиловый спирт или специализированные растворители
- Храните в вакуумной упаковке при влажности не более 60%
Мы предлагаем Плату макетную 81*122мм QFP28-84 с оперативной доставкой по всем регионам России, возможностью самовывоза и различными способами оплаты. Оформите заказ для оснащения вашей лаборатории профессиональными инструментами для поверхностного монтажа электронных компонентов.
