Плата макетная 180*300мм О/С №228 — это универсальная основа для монтажа электронных схем методом пайки, предназначенная для прототипирования и создания постоянных устройств. Изготовленная из качественного стеклотекстолита с двусторонним фольгированием, плата обеспечивает надежное крепление компонентов и стабильность электрических соединений. Стандартная сетка отверстий с шагом 2.54 мм совместима с большинством радиодеталей, включая микросхемы в DIP-корпусах, транзисторы, резисторы и разъемы. Идеальный выбор для радиолюбителей, студентов и инженеров, работающих над проектами средней сложности.
Ключевые преимущества данной модели:
- Оптимальный размер 180x300 мм — достаточно места для сложных схем, но удобна для работы на столе
- Качественное фольгирование — медное покрытие 35 мкм с защитой от окисления
- Универсальная сетка отверстий — шаг 2.54 мм подходит для большинства компонентов
- Стеклотекстолит FR-4 — высокая термостойкость и механическая прочность
- Двустороннее исполнение — возможность создания сложных многоуровневых соединений
Технические характеристики платы:
- Габаритные размеры: 180 × 300 × 1.5 мм
- Материал основания: стеклотекстолит FR-4
- Толщина фольги: 35 мкм
- Диаметр отверстий: 1.0 мм
- Шаг отверстий: 2.54 мм (стандартный DIP-шаг)
- Стороны фольгирования: двустороннее
- Температурная стойкость: до 140°C
- Общее количество отверстий: 8376 (124 колонки × 67 рядов)
Рекомендации по использованию и хранению:
- Перед пайкой обезжирьте поверхность изопропиловым спиртом
- Используйте флюс для улучшения качества пайки и предотвращения холодных контактов
- При проектировании схемы учитывайте расположение отверстий для оптимального монтажа
- Для защиты от окисления храните в упаковке при влажности до 70%
- Избегайте механических нагрузок — стеклотекстолит может треснуть при сильном изгибе
Мы предлагаем Плату макетную 180*300мм О/С №228 с оперативной доставкой по всем регионам России, возможностью самовывоза и различными способами оплаты. Оформите заказ для реализации ваших электронных проектов с надежными компонентами профессионального уровня.
