Описание
Отзывы
Описание
Подходит для пайки различных компонентов, таких как: SOIC, CHIP, QPF, PLCC, BGA, SMD и др. Подходит также для шлейфов мобильных телефонов.
Характеристики:
Отзывов ещё нет — ваш может стать первым.
Все отзывы 0
Описание
Подходит для пайки различных компонентов, таких как: SOIC, CHIP, QPF, PLCC, BGA, SMD и др. Подходит также для шлейфов мобильных телефонов.
Характеристики:
