Описание
Отзывы
Описание:
Паяльная паста MECHANIC XGSP30 - состоит из очень мелких частиц олова 63% и cвинца 37%, смешанные с флюсом и различными добавками, температура плавления 160-180 градусов. Применяется для пайки BGA и SMD компонентов.
Отзывов ещё нет — ваш может стать первым.
Все отзывы 0
