Лента для снятия припоя 1мм*1.5м CP-1015-SW — это узкоспециализированная демонтажная оплетка для точных работ с мелкими электронными компонентами. Благодаря ширине всего 1 мм она идеально подходит для удаления припоя с ножек микросхем в корпусах SOIC, SSOP и QFP, а также для очистки контактных площадок при ремонте смартфонов, планшетов и другой компактной электроники. Медная оплетка пропитана активированным флюсом, который обеспечивает быстрое впитывание припоя за счет капиллярного эффекта без риска перегрева чувствительных компонентов.
Преимущества узкой демонтажной ленты для профессионального использования:
- Точечное удаление припоя — ширина 1 мм позволяет работать с отдельными контактами микросхем без риска замыкания соседних ножек.
- Идеально для мелкого питча — незаменима при демонтаже компонентов с шагом выводов 0.5 мм и менее, где стандартные оплетки бесполезны.
- Минимальный термический стресс — быстрое впитывание припоя сокращает время нагрева области пайки, сохраняя целостность дорогостоящих компонентов.
- Универсальность применения — подходит для работы со свинцовыми и бессвинцовыми припоями, включая современные составы с температурой плавления до 450°C.
Технические характеристики демонтажной ленты:
- Ширина оплетки: 1.0 мм
- Общая длина: 1.5 метра
- Материал основы: Высокоочищенная медная проволока
- Пропитка: Активный безотмывочный флюс
- Температурная стойкость: До 450°C
- Назначение: Для демонтажа SMD-компонентов с мелким шагом выводов
- Совместимость: Со всеми типами припоев (Pb, Pb-free)
Особенности работы с узкой демонтажной оплеткой:
- Используйте паяльник с тонким жалом и точной регулировкой температуры — оптимально 350-380°C для свинцовых припоев.
- Отрезайте небольшие отрезки оплетки (3-4 см) для каждого участка работы — это улучшает маневренность и эффективность впитывания.
- При демонтаже BGA-компонентов используйте оплетку для очистки контактных площадок перед установкой новых чипов.
- Храните ленту в герметичной упаковке вдали от источников тепла — это предотвратит испарение флюса и окисление меди.
- Не используйте повторно насыщенные припоем отрезки — сниженная впитывающая способность может привести к перегреву площадки.
Мы предлагаем узкую демонтажную ленту CP-1015-SW для оснащения профессиональных ремонтных мастерских и рабочих мест микроэлектронщиков. В нашем ассортименте представлен полный спектр оборудования и материалов для пайки и ремонта электроники любого уровня сложности. Обеспечиваем быструю доставку по всей России, удобный самовывоз и гибкие условия оплаты. Для пополнения ваших расходных материалов качественной оплеткой для точного демонтажа оформите заказ непосредственно на сайте.
